
隨著電子技術(shù)逐步向高頻、高速、高精度、高靈敏度的方向發(fā)展,各類電子設(shè)備集成化程度越來(lái)越高,電磁兼容性問(wèn)題日益嚴(yán)峻。由于機(jī)載電子設(shè)備組裝環(huán)境密集,使得產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計(jì)也變的格外突出,已成為提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量的重要保證。
01
概念
電磁兼容性(EMC,即ElectromagneticCompatibility)是指器件、設(shè)備或系統(tǒng)在所處電磁環(huán)境中良好運(yùn)行,并且不對(duì)其所在環(huán)境產(chǎn)生任何難以承受的電磁騷擾的能力。EMC涵蓋了兩個(gè)方面的要求。一方面指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁騷擾(EMI)不能超過(guò)一定的限值;另一方面是指設(shè)備對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁騷擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性(EMS),為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備互不干擾、兼容運(yùn)行,既要控制騷擾源的電磁發(fā)射,又要提高受騷擾對(duì)象的抗擾度。
02
電磁兼容性設(shè)計(jì)的任務(wù)
電磁兼容性設(shè)計(jì)的任務(wù)是限制干擾源的電磁發(fā)射、控制電磁干擾的傳播、增強(qiáng)敏感設(shè)備的抗干擾能力。
03
電磁兼容性設(shè)計(jì)的技術(shù)要點(diǎn)
<< 優(yōu)化信號(hào)設(shè)計(jì) >>
傳輸信息的電信號(hào)需占用一定的頻譜,為盡量減小干擾,對(duì)有用信號(hào)應(yīng)規(guī)定必要的最小帶寬,這有賴于優(yōu)化信號(hào)波形。
<< 完善線路設(shè)計(jì) >>
應(yīng)設(shè)計(jì)和選用自身發(fā)射小、抗干擾能力強(qiáng)的電子線路(包括集成電路)作為電子設(shè)備的單元電路。
<<屏蔽 >>
用屏蔽體將干擾源包封起來(lái),可防止干擾電磁場(chǎng)通過(guò)空間向外傳播(主動(dòng)屏蔽);反之,用屏蔽體將感受器包封,就可使感受器免受外界空間電磁場(chǎng)的影響(被動(dòng)屏蔽)。屏蔽技術(shù)雖能減小近場(chǎng)感應(yīng)和遠(yuǎn)場(chǎng)輻射等電磁干擾的傳播,但是它又帶來(lái)設(shè)備通風(fēng)散熱困難、維修不便,重量、體積和成本的增加設(shè)計(jì)時(shí),要權(quán)衡利弊,以最佳的形式來(lái)滿足電磁兼容性要求。
<< 接地與搭接 >>
不管是否與大地有實(shí)際連接,只要為電源和信號(hào)電流提供了回路和基準(zhǔn)電位,就通稱為接地。電子設(shè)備接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施之一。設(shè)計(jì)中如能周密設(shè)計(jì)地線系統(tǒng),綜合使用接地、濾波和屏蔽等措施,往往可以事半功倍,有效地提高設(shè)備的電磁兼容性。
<< 濾波>>
是將信號(hào)中特定波段頻率濾除的操作,是抑制和防止干擾的一項(xiàng)重要措施。一般來(lái)說(shuō),可以借助抑制元件(如選用合適的濾波器)和濾波電路等辦法來(lái)達(dá)到目的,以抑制可用信號(hào)頻譜以外不希望通過(guò)的能量。
<< 合理布局>>
包括系統(tǒng)設(shè)備內(nèi)各單元之間的相對(duì)位置和電纜走線等,其基本原則是使感受器和干擾源盡可能遠(yuǎn)離,輸出與輸入端口妥善分隔,高電平電纜及脈沖引線與低電平電纜分別敷設(shè)。通過(guò)合理布局能使相互干擾減小到最小程度而又費(fèi)用增加不多。
04
電磁兼容性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及具體措施
<<整機(jī)屏蔽結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)要求>>
結(jié)構(gòu)是產(chǎn)品的重要組成部分,是解決電磁兼容性問(wèn)題的重要途徑。結(jié)構(gòu)本身并不存在電磁兼容的問(wèn)題,結(jié)構(gòu)屏蔽的功能就是切斷電磁波在空間傳播通道,降低系統(tǒng)對(duì)外的輻射,同時(shí)也可以降低外部電磁場(chǎng)對(duì)設(shè)備內(nèi)部的干擾,從而有助于提高系統(tǒng)的電磁兼容性。機(jī)載產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)電磁兼容性設(shè)計(jì)主要有以下幾個(gè)方面:
(1) 規(guī)劃電路板的安裝位置、輸入輸出的接插件位置,精心布局各模塊以及模塊內(nèi)器件,在滿足散熱要求的前提下,盡量集中,縮短高速信號(hào)線的長(zhǎng)度,在長(zhǎng)度較長(zhǎng)的高速信號(hào)連線上串接消振電阻,消除振鈴影響;
(2) 在外部數(shù)據(jù)及電源接口的引線處采取必要的濾波措施,減小通過(guò)外部數(shù)據(jù)及電源線引入機(jī)內(nèi)的電磁干擾,同時(shí)減小用戶終端通過(guò)數(shù)據(jù)線及電源線對(duì)其它設(shè)備產(chǎn)生影響;
(3) 合理設(shè)計(jì)模塊間接的關(guān)系及連接電纜,天線與射頻模塊之間采用同軸電纜連接,以屏蔽外界干擾。注意內(nèi)部電線、電纜的走向與布局,避免連接電纜形成的相互干擾;
(4) 接口連接器選用了帶有屏蔽外殼的器件,為使外殼與機(jī)殼保持良好的電連接性,連接器與機(jī)殼間加有導(dǎo)電橡膠;
(5) 屏蔽設(shè)計(jì):
a) 殼體優(yōu)選整體、少縫隙結(jié)構(gòu)并應(yīng)盡量減少殼體上的貫穿孔洞;
b) 殼體屏蔽效能設(shè)計(jì)指標(biāo)應(yīng)按照對(duì)象所處電磁環(huán)境機(jī)工作頻率區(qū)別對(duì)待;
c) 對(duì)屏蔽要求高的單元,如功率發(fā)射部件、敏感接收部件,應(yīng)在殼體內(nèi)部采用第二重屏蔽措施;對(duì)陰極射線管管頭,必須專門(mén)進(jìn)行低頻磁屏蔽,并輔以直流消磁措施;
d) 插箱內(nèi)印制電路板組件之間的近場(chǎng)耦合較強(qiáng)時(shí),優(yōu)選尺寸規(guī)格相同的雙面地網(wǎng)式接地印制電路板作屏蔽及導(dǎo)熱板。
<< 各類縫隙、開(kāi)孔、隔腔屏蔽實(shí)操措施>>
(1)縫隙屏蔽設(shè)計(jì)
縫隙屏蔽分為兩種方式:緊固點(diǎn)(包括螺釘、鉚釘、點(diǎn)焊等)連接和在縫隙中安裝屏蔽材料。緊固點(diǎn)連接的方案工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,一般是首選的方法。對(duì)于活動(dòng)縫隙或者結(jié)構(gòu)方案中不允許采取太多緊固點(diǎn)的屏蔽體,可以在縫隙中安裝屏蔽材料。
(2)緊固點(diǎn)連接縫隙
縫隙的屏蔽效能與電磁波的特性、材料的導(dǎo)磁率、導(dǎo)電率、縫隙的最大尺寸,縫隙的深度等因素有關(guān),其中最主要的因素是縫隙的最大尺寸和縫隙的深度。減小縫隙的最大尺寸、增加縫隙的深度有利于提高縫隙的屏蔽效能。
(3) 安裝屏蔽材料
活動(dòng)縫隙或者其他條件限制不能使用太多的緊固點(diǎn)時(shí),可以在縫隙中安裝屏蔽材料。對(duì)于安裝屏蔽材料縫隙,影響其屏蔽效能的因素有:電磁波的特性、零件與屏蔽材料之間的接觸阻抗和屏蔽材料本身的電導(dǎo)率。零件與屏蔽材料之間的接觸阻抗越小,屏蔽效能越高。而零件與屏蔽材料之間的接觸阻抗與屏蔽材料本身的阻抗、屏蔽材料的壓縮量和屏蔽材料的安裝形式有關(guān)??p隙屏蔽設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)選用導(dǎo)電性良好的屏蔽材料,導(dǎo)電屏蔽條類型如圖1所示。
采用合適的安裝形式,導(dǎo)電屏蔽條安裝圖如圖2所示,對(duì)屏蔽材料施加足夠的壓縮量,以獲得屏蔽材料與零件之間較低的接觸阻抗。選用屏蔽材料時(shí),還需要注意屏蔽材料與零件之間的相容性,避免產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕。
主機(jī)腔體和主機(jī)底板組件的連接采用擠壓導(dǎo)電襯墊的結(jié)構(gòu)形式。在主機(jī)腔體和主機(jī)底板組件之間增加導(dǎo)電襯墊,此種方式能將主機(jī)腔體和主機(jī)底板組件組成有效的屏蔽腔體,能將設(shè)備和外部電磁環(huán)境進(jìn)行隔離。連接方式如圖2(a)所示。
機(jī)箱盒體和盒蓋之間的縫隙屏蔽,連接處選用專用導(dǎo)電橡膠屏蔽條,結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)合適的凹槽,防止內(nèi)部信號(hào)和干擾向外輻射,也防止了外部干擾向內(nèi)部輻射,從而把電磁波通過(guò)殼體和蓋板之間的縫隙進(jìn)行傳播的可能性減至最小,如圖2(b)所示。
紐子開(kāi)關(guān)與安裝面板接觸面間設(shè)有導(dǎo)電襯墊,通過(guò)螺母旋緊后起到屏蔽的作用,如圖2(c)所示。
(4) 開(kāi)孔屏蔽設(shè)計(jì)
最常用的通風(fēng)孔是穿孔金屬板,穿孔金屬板就是直接在結(jié)構(gòu)件的金屬板上面開(kāi)陣列的孔。穿孔金屬板的孔隙率在30-60%之間,一般能夠滿足絕大多數(shù)產(chǎn)品散熱的需要;屏蔽效能在10-30dB/1GHz之間。影響穿孔金屬板的屏蔽效能最大的因素是開(kāi)孔最大尺寸,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)孔時(shí)要綜合考慮開(kāi)孔尺寸、孔間距和孔的形狀和板厚等信息。有些產(chǎn)品由于發(fā)熱量很小,可以不考慮開(kāi)散熱孔。
(5)隔腔屏蔽設(shè)計(jì)
當(dāng)單板上有局部強(qiáng)干擾源或者敏感電路時(shí),需要隔腔式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),隔腔設(shè)計(jì)主要用于工作頻率十分高的場(chǎng)合,如射頻模塊。隔腔與蓋板形成封閉腔體,將各信號(hào)鏈路隔開(kāi),能夠極大地防止信號(hào)外泄和串入。各部分組成采用模塊化設(shè)計(jì),各個(gè)模塊通過(guò)外殼的屏蔽將內(nèi)外部空間切斷,模塊化符合電磁屏蔽設(shè)計(jì)要求,各部分模塊的屏蔽示意圖如圖3所示。
機(jī)箱采用全屏磁、全封蔽設(shè)計(jì),機(jī)箱采用整塊鋁合金板經(jīng)過(guò)銑床加工而成,將機(jī)箱分為相互獨(dú)立的多個(gè)腔體,直流穩(wěn)壓器和主控模塊隔離在金屬板(隔板)的兩面,減少了兩者之間的電磁干擾。保證了模板之間的穩(wěn)定性。從而有效地防止了電磁干擾。結(jié)構(gòu)圖如圖4所示。
(6)選擇屏蔽體材料
電屏蔽分析往往把屏蔽體當(dāng)作理想導(dǎo)體。實(shí)際屏蔽體具有一定的阻抗,屏蔽體自身阻抗越大,其屏蔽效能越差,所以屏蔽體應(yīng)選用良導(dǎo)體,如銅、鋁等。高頻時(shí),屏蔽體表面鍍銀,以提高屏蔽效能。點(diǎn)屏蔽體的厚度越大,屏蔽效能越好,但考慮到重量、強(qiáng)度、加工工藝等要求,材料厚度能滿足強(qiáng)度要求,就能滿足屏蔽要求。
機(jī)箱和模塊單元?dú)んw所用的結(jié)構(gòu)材料,必須滿足屏蔽要求,并保持屏蔽性能的穩(wěn)定??紤]到重量的要求,機(jī)箱和模塊單元?dú)んw材料采用5A05航空鋁板。襯墊選用具有導(dǎo)電屏蔽功能的襯墊。
(7)選用屏蔽罩
模塊部分單元電路采用屏蔽罩對(duì)電磁敏感的器件進(jìn)行處理,確保設(shè)備在裝入整機(jī)后不受其他模塊干擾也不干擾其他模塊正常工作。如信標(biāo)天線采用獨(dú)立模塊設(shè)計(jì),信標(biāo)發(fā)生模塊部分單元電路采用合適的大小的金屬屏蔽罩對(duì)電磁敏感的器件進(jìn)行處理,確保設(shè)備在裝入整機(jī)后不受其他模塊干擾也不干擾其他模塊正常工作。
05
電磁兼容性電路設(shè)計(jì)及具體措施
<<電路電磁兼容性設(shè)計(jì) >>
(1) 分層
對(duì)于信標(biāo)控制模塊和北斗數(shù)據(jù)處理模塊,多種電源相互交錯(cuò)的單板,采取電源層分割,印制板設(shè)計(jì)采用四層板,覆銅面化金,過(guò)孔金屬化。
(2) 電源系統(tǒng)干擾的抑制
為抑制電源系統(tǒng)干擾,在PCB總體設(shè)計(jì)上,采用電源層供電的方法,分布電阻低,供電平穩(wěn),且可作為噪聲回路,降低干擾;同時(shí)電源層還為系統(tǒng)所有信號(hào)提供回路,消除公共阻抗耦合干擾。
a) 元器件布局和布線
將模擬與數(shù)字電源的電源分開(kāi)。在信號(hào)需要跨越模擬和數(shù)字兩部分的位置,在信號(hào)跨越處,放置一條回路以減小環(huán)路面積。
根據(jù)印制電路板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,以減少環(huán)路電阻。電源線盡可能與地線平行,同時(shí)使電源線、地線的走向與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢?。在集成芯片的附近安裝去耦電容,減少電源線的負(fù)載,克服電源線的電壓波動(dòng)。
b) 地線噪聲干擾的抑制
解決地環(huán)路干擾的方法是切斷地環(huán)路,增加地環(huán)路的阻抗,使用平衡電路等。解決公共阻抗耦合的方法是減小公共地線部分的阻抗,或采用并聯(lián)單點(diǎn)接地,徹底消除公共阻抗。
c) 信號(hào)傳輸線間串?dāng)_的抑制
為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)盡量避免長(zhǎng)距離的平行走線,盡可能地增大信號(hào)線間的距離,信號(hào)線與地線及電源線之間盡可能不交叉,有效地減少容性串?dāng)_。避免傳輸線的阻抗不連續(xù)性,避免走線的直拐角,盡可能45°角、弧線或者大彎角。
<< 電路電磁兼容性設(shè)計(jì)的具體措施 >>
元器件的選型:
(1) 電路板上的濾波及去耦元件采用表面封裝器件,以減小寄生參數(shù)效應(yīng);
(2) 選擇功率消耗較小、抗干擾度高的器件;
(3) 晶體振蕩器選用帶有金屬屏蔽殼體的器件。
布局規(guī)劃:
(1) 電路采用四層板;核心部分內(nèi)電層分為電源VCC層和接地層,其他部分兩層內(nèi)電層都為信號(hào)層;在提高核心部分的布線冗裕度的同時(shí),有效地抑制核心部分對(duì)外的電磁干擾,同樣也有效地阻止了外界干擾信號(hào)對(duì)本主板核心部分的侵襲;
(2) 接口電路在PCB布局中是單獨(dú)規(guī)劃的;
(3) 晶振等輻射電路放在PCB板的內(nèi)側(cè),不在PCB板邊緣。
布線:
(1)將信標(biāo)控制單元(數(shù)字電路)與信標(biāo)信號(hào)發(fā)生單元(模板電路)分別制成兩塊電路板,以減少模塊間互相干擾;
(2)PCB進(jìn)行布線時(shí)遵循垂直布線和回路布線原則;
(3)布線時(shí)采用3-W原則;
(4)布線時(shí)考慮電流流向,盡可能使整個(gè)板子的主要電流流向一致;
(5)電路中的主電源線多比較寬,增強(qiáng)電路各部分電壓的穩(wěn)定性。
濾波:
(1) 在電源供電電路中采用磁珠和電容組成的LC濾波電路;
(2)電源芯片的輸入輸出端接多個(gè)容值的電容,在一個(gè)較寬的頻率范圍里濾波;
(3)電源線主要節(jié)點(diǎn)處使用磁珠連接,有效地將電源線路上的干擾信號(hào)轉(zhuǎn)化成熱能;
(4)主要芯片的電源引腳處均焊裝濾波、貯能電容,降低芯片工作時(shí)產(chǎn)生的干擾信號(hào)和提高該處電壓的穩(wěn)定性。
接地:
(1) PCB板采用多點(diǎn)接地;
(2) 電路板的頂層和底層覆銅接地;
(3) 晶振外殼接地。
接口電路電磁兼容設(shè)計(jì):
(1) 遵循先防護(hù)后濾波的原則;
(2) 接口信號(hào)線布線的線寬一致;
(3) 開(kāi)關(guān)量輸入輸出口采用小電容濾波,串聯(lián)電阻保護(hù)接口和阻抗匹配;
(4) 接口電路采用磁珠和電容組成的LC濾波電路。
連接器電磁兼容性設(shè)計(jì):
選用帶濾波的專用航空接頭,為使外殼與機(jī)殼保持良好的電連接性,連接器與機(jī)殼間的接觸面采用了廠家配置的導(dǎo)電橡校墊,實(shí)現(xiàn)整體對(duì)外屏蔽。
穿心電容:
穿心電容的特點(diǎn)是連接時(shí)不需要專門(mén)的引出線。數(shù)字電路印制板的輸入、輸出布線處均采用了調(diào)頻磁珠;印制板之間的連線均采取穿心電容連接,以減少干擾;每根RS422通信電纜均采用屏蔽雙絞線,減少相互干擾。
檢驗(yàn)電磁兼容性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要措施是進(jìn)行電磁兼容性試驗(yàn),通過(guò)試驗(yàn)可以暴露產(chǎn)品的電磁兼容性,特別是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面的薄弱環(huán)節(jié),以便更好地改進(jìn)和提高產(chǎn)品質(zhì)量。