電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進(jìn)行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。

本規(guī)范重點(diǎn)在單板的EMC設(shè)計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設(shè)計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。

 
在高速邏輯電路里，這類問題特別脆弱，原因很多： 
1、電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發(fā)生比較頻繁；
2、信號頻率較高，通過寄生電容耦合到步線較有效，串?dāng)_發(fā)生更容易；
3、信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬，輻射更加顯著。
4、引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。
 
一、總體概念及考慮 
 
1、五一五規(guī)則，即時鐘頻率到5MHz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板。 
2、不同電源平面不能重疊。 
3、公共阻抗耦合問題。 
模型：

   由于地平面電流可能由多個源產(chǎn)生，感應(yīng)噪聲可能高過模電的靈敏度或數(shù)電的抗擾度。

解決辦法：
①模擬與數(shù)字電路應(yīng)有各自的回路，最后單點(diǎn)接地； 
②電源線與回線越寬越好；
③縮短印制線長度； 
④電源分配系統(tǒng)去耦。
 
4、減小環(huán)路面積及兩環(huán)路的交鏈面積。
 
5、一個重要思想是：PCB上的EMC主要取決于直流電源線的Z

二、布局 
    下面是電路板布局準(zhǔn)則： 

1、 晶振盡可能靠近處理器 

2、 模擬電路與數(shù)字電路占不同的區(qū)域 
3、 高頻放在PCB板的邊緣，并逐層排列
4、 用地填充空著的區(qū)域
 
三、布線  
1、電源線與回線盡可能靠近，最好的方法各走一面。 
2、為模擬電路提供一條零伏回線，信號線與回程線小與5：1。
3、針對長平行走線的串?dāng)_，增加其間距或在走線之間加一根零伏線。 
4、手工時鐘布線，遠(yuǎn)離I/O電路，可考慮加專用信號回程線。
5、關(guān)鍵線路如復(fù)位線等接近地回線。 
6、為使串?dāng)_減至最小，采用雙面＃字型布線。
7、高速線避免走直角。 
8、強(qiáng)弱信號線分開。
 
四、屏蔽  
1、屏蔽 > 模型：

屏蔽效能SE(dB)＝反射損耗R(dB)＋吸收損耗A(dB) 

高頻射頻屏蔽的關(guān)鍵是反射，吸收是低頻磁場屏蔽的關(guān)鍵機(jī)理。

 
2、工作頻率低于1MHz時，噪聲一般由電場或磁場引起，(磁場引起時干擾，一般在幾百赫茲以內(nèi))，1MHz以上，考慮電磁干擾。單板上的屏蔽實(shí)體包括變壓器、傳感器、放大器、DC/DC模塊等。更大的涉及單板間、子架、機(jī)架的屏蔽。
 
3、 靜電屏蔽不要求屏蔽體是封閉的，只要求高電導(dǎo)率材料和接地兩點(diǎn)。電磁屏蔽不要求接地，但要求感應(yīng)電流在上有通路，故必須閉合。磁屏蔽要求高磁導(dǎo)率的材料做 封閉的屏蔽體，為了讓渦流產(chǎn)生的磁通和干擾產(chǎn)生的磁通相消達(dá)到吸收的目的，對材料有厚度的要求。高頻情況下，三者可以統(tǒng)一，即用高電導(dǎo)率材料(如銅)封閉并接地。
 
4、對低頻，高電導(dǎo)率的材料吸收衰減少，對磁場屏蔽效果不好，需采用高磁導(dǎo)率的材料(如鍍鋅鐵)。
 
5、磁場屏蔽還取決于厚度、幾何形狀、孔洞的最大線性尺寸。
 
6、磁耦合感應(yīng)的噪聲電壓UN＝j(luò)wB.A.coso＝j(luò)wM.I1，(A為電路2閉合環(huán)路時面積；B為磁通密度；M為互感；I1為干擾電路的電流。降低噪聲電壓，有兩個途徑，對接收電路而言，B、A和COS0必須減?。粚Ω蓴_源而言，M和I1必須減小。雙絞線是個很好例子。它大大減小電路的環(huán)路面積，并同時在絞合的另一根芯線上產(chǎn)生相反的電動勢。
 
7、防止電磁泄露的經(jīng)驗(yàn)公式：縫隙尺寸<λmin/20。好的電纜屏蔽層覆視率應(yīng)為70％以上。
 
五、接地  
1、300KHz以下一般單點(diǎn)接地，以上多點(diǎn)接地，混合接地頻率范圍50KHz～10MHz。另一種分法是：< 0.05λ單點(diǎn)接地；< 0.05λ多點(diǎn)接地。 
2、好的接地方式：樹形接地

  3、信號電路屏蔽罩的接地。

 接地點(diǎn)選在放大器等輸出端的地線上。

 
4、對電纜屏蔽層，L< 0.15λ時，一般均在輸出端單點(diǎn)接地。L<0.15λ時，則采用多點(diǎn)接地，一般屏蔽層按0.05λ或0.1λ間隔接地?；旌辖拥貢r，一端屏蔽層接地，一端通過電容接地。
 
5、對于射頻電路接地，要求接地線盡量要短或者根本不用接線而實(shí)現(xiàn)接地。最好的接地線是扁平銅編織帶。當(dāng)?shù)鼐€長度是λ/4波長的奇數(shù)倍時，阻抗會很高，同時相當(dāng)λ/4天線，向外輻射干擾信號。
 
6、單板內(nèi)數(shù)字地、模擬地有多個，只允許提供一個共地點(diǎn)。
 
7、接地還包括當(dāng)用導(dǎo)線作電源回線、搭接等內(nèi)容。
 
六、濾波
1、選擇EMI信號濾波器濾除導(dǎo)線上工作不需要的高頻干擾成份，解決高頻電磁輻射與接收干擾。它要保證良好接地。分線路板安裝濾波器、貫通濾波器、連接器濾波器。從電路形式分，有單電容型、單電感型、L型、π型。π型濾波器通帶到阻帶的過渡性能最好，最能保證工作信號質(zhì)量。
 
一個典型信號的頻譜：

2、選擇交直流電源濾波器抑制內(nèi)外電源線上的傳導(dǎo)和輻射干擾，既防止EMI進(jìn)入電網(wǎng)，危害其它電路，又保護(hù)設(shè)備自身。它不衰減工頻功率。DM(差摸)干擾在頻率 < 1mhz時占主導(dǎo)地位。cm在> 1MHz時，占主導(dǎo)地位。
 
3、使用鐵氧體磁珠安裝在元件的引線上，用作高頻電路的去耦，濾波以及寄生振蕩的抑制。
 
4、盡可能對芯片的電源去耦(1-100nF)，對進(jìn)入板極的直流電源及穩(wěn)壓器和DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出進(jìn)行濾波(uF)。
 

注意減小電容引線電感，提高諧振頻率，高頻應(yīng)用時甚至可以采取四芯電容。電容的選取是非常講究的問題，也是單板EMC控制的手段。
 
七、其它
     單板的干擾抑制涉及的面很廣，從傳輸線的阻抗匹配到元器件的EMC控制，從生產(chǎn)工藝到扎線方法，從編碼技術(shù)到軟件抗干擾等。一個機(jī)器的孕育及誕生實(shí)際上是EMC工程。最主要需要工程師們設(shè)計中注入EMC意識。